31 August, 2026
攻克微米級良率瓶頸!
技術發表
攻克微米級良率瓶頸!立百邑推出先進「微污染控制與無痕搬運」整合方案
隨著半導體與先進顯示器製程邁向更微細節點,有機微污染(AMC)與微粒雜質成為影響良率的關鍵。立百邑整合常壓/真空電漿、乾式超音波與精密吸盤技術,為大廠提供一站式極淨轉型方案。
本篇焦點摘要
- 微污染防治新標準: 針對微粒與分子層污染,提供「零損傷、高潔淨」的無痕搬運與改質解決方案。
- 四大技術核心整合: 結合電漿清洗、乾式超音波除塵、靜電/真空吸盤及電子級絕對過濾。
- 彈性客製化部署: 支援單機優化與產線自動化單元(Automation Cell)快速對接。
奈米時代的良率挑戰:微污染控制成為剛性需求
在晶圓製造、OLED 及 TP 觸控面板的前後段製程中,微小的顆粒(Particulate)或有機微污染殘留,都會導致貼合不良、電氣特性異常或線路短路。傳統的清洗與夾持方式,往往容易造成物理印痕(Contact Marks)或靜電(ESD)累積,反而成為影響產品良率的隱形殺手。
立百邑深耕潔淨製程技術多年,針對先進產線對「零污染、無損搬運」的極致要求,全面升級四大核心設備與技術模組,協助客戶在關鍵製程中突破良率極限。
立百邑一站式整合解決方案:三大突破亮點
01
常壓/真空電漿表面改質
採用高密度電極設計,能迅速去除表面有機污染物並大幅提升親水性,為後續塗佈與貼合製程奠定最佳表面能。
02
乾式超音波非接觸除塵
專利型氣流與超音波結構,破壞基板邊界層,實現高效率、無接觸的顆粒(Particle)清除,完全不傷基板表面。
03
靜電與真空無痕吸附搬運
精密微多孔與靜電吸盤技術,提供均勻穩定的吸附力,確保薄膜、玻璃及晶圓在高速搬運過程中零印痕、無 ESD 危害。
從單機到自動化整合,提供全方位在地技術支持
立百邑不僅具備全球高階電子級濾材與關鍵材料的代理導入能力,更擁有經驗豐富的在地研發與工程團隊。我們能根據客戶產線的特殊機構規格,提供從前期需求評估、單機設備優化、現場安裝測試(Debug),到後期維護與耗材補給的全流程服務。