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聚焦先進封裝與極淨製程！

面對 AI 晶片與 3D 封裝帶來的嚴苛潔淨度要求，立百邑將於展會期間公開最新高效能「乾式超音波清洗機 (DUC)」與「微多孔真空無痕吸盤」技術，協助半導體與光電大廠升級自動化產線良率。