31 August, 2026
聚焦先進封裝與極淨製程！
展會與企業動態
聚焦先進封裝與極淨製程！立百邑展示次世代「乾式潔淨與真空吸附」技術成果
面對 AI 晶片與 3D 封裝帶來的嚴苛潔淨度要求，立百邑將於展會期間公開最新高效能「乾式超音波清洗機 (DUC)」與「微多孔真空無痕吸盤」技術，協助半導體與光電大廠升級自動化產線良率。
展覽發表亮點總覽
- 微粒去除效率升級： 乾式超音波除塵技術再進化，精準去除Sub-micron微米級懸浮顆粒。
- 零印痕載具搬運： 特殊微多孔與靜電夾持模組，徹底解決薄片與晶圓翹曲（Warping）搬運難題。
- 電子級極淨過濾系統： 代理全球頂級絕對式濾芯與濾袋，滿足產線對於高純度化學品與氣體之過濾需求。
迎戰先進封裝新浪潮：良率把關的隱形守護者
隨著先進封裝（CoWoS / Fan-Out）與 Chiplet 技術迅速普及，晶片疊加與基板貼合前的表面潔淨度要求已提升至前所未有的高度。任何細微的微粒（Particle）殘留或夾持應力印痕，都會引發後續封裝失效與嚴重的成本損失。
立百邑團隊長期專注於微污染控制與自動化設備整合，本次發表的整合性技術，特別針對 Glass Core 玻璃基板、薄化晶圓及 Micro LED 顯示面板等新世代材料進行優化，提供最穩健的潔淨與搬運防線。
三大主力技術展出重點
01
乾式超音波清洗機 (DUC)
採用非接觸式專利設計，結合強力氣旋與音波振動，能在完全不觸碰脆弱基板的前提下，高效去除微小塵粒。
02
微多孔真空與靜電吸盤
具備高均勻度吸附能力，能在不產生壓痕與靜電殘留的情況下，平整固定薄型載具，大幅提升機械手臂取放成功率。
03
介電屏障放電 (DBD) 電漿
高密度電漿輸出技術，能對大尺寸玻璃基板與薄膜進行連續式親水性改質，顯著改善膠水貼合與塗佈效果。
深耕在地服務：歡迎現場交流與測試評估
立百邑團隊秉持「技術深耕、客戶至上」的理念，不僅提供專業設備，更重視現場的安裝測試與售後支持。若您對於產線目前的良率控制、微粒去除或無痕搬運有改進需求，歡迎與我們安排專人對接，我們將為您提供量身打造的實驗驗證與設備評估服務。