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寬幅式電漿設備

寬幅清潔用

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Wide-Area Plasma Solution

寬幅式電漿設備(介電屏障放電)

專為大面積寬幅清潔與改質設計,具備高電漿密度與極佳均勻度,滿足大規模連續生產需求。

產品核心特色

✦ DBD 介電屏障放電設計

高密度電漿輸出,處理速度快且均勻度高,專為高標準表面處理打造。

✦ 高擴充性寬幅電極

電極幅寬大且具高擴充性,可依客戶產線需求客製化極寬尺寸。

✦ 多元片材與薄膜適用

適用於各式平面片材、軟性薄膜(Film)及基板材料,支援雙面清潔。

✦ 水冷系統與簡易保養

採用高效水冷散熱架構,保養與操作簡單方便,確保長時間連續運轉。

技術規格與操作條件

反應氣體種類 以氮氣(N₂)為主,亦可採用 Ar / He 等氣體
電極幅寬規格 標準 50 mm ~ 2000 mm(更寬尺寸可依需求客製)
處理間距 (距樣品) < 5 mm(樣品離電極距離)
處理運行速度 0.5 M/min ~ 5 M/min(可依製程需求進一步彈性調整)
靜電保護 (ESD) 屬間接式單電極電漿,完全無靜電(ESD)殘留問題
雙面處理適性 適用於平面樣品一次處理,支援上、下面同步清潔需求
系統冷卻架構 配備工業級水冷系統,確保長時間高功率輸出穩定性

適用產業與主要應用

● 光電顯示器 (LCD / TP / OLED) CELL、ARRAY、LCM 段玻璃基板清潔、ITO LEAD 清潔,以及面板前、後段玻璃或 FILM 基板清潔。
● 半導體與晶圓製程 晶圓(Wafer)表面清潔,各式半導體電子元件與非電子元件之表面極致淨化與活化。
● 軟性薄膜與高分子材料改質 適用於 PI、PET、PE、塑膠等金屬/非金屬材料,以及素玻璃、ITO 玻璃基板之親水性改質。
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